(株)シーエムシー・リサーチは、2026年11月11日（水）に「データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術」と題したライブ配信セミナーを開催する。講師にはNBリサーチ 代表の野村 和宏 氏を迎え、AIの普及に伴い進化するデータセンター向け半導体に求められるパッケージ技術や封止材開発の方向性を解説する。セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を活用して配信され、資料および見逃し配信が付属する。

データセンター向けデバイスにおいては、AIの出現により高速化、小型化、低消費電力への要求が加速している。これに対応するためチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになるなか、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められている。

本講座では、従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をクリアする方法について解説するほか、データセンター向けデバイスにおいて注目される光電融合技術の動向についても取り上げる。半導体封止材の設計者や使用する技術者、封止材用のエポキシ樹脂や硬化剤の設計者などを対象としている。

講義は適宜休憩を挟みながら進行し、質疑応答の時間も設けられる。主なプログラムは以下の通りとなる。

1. 半導体デバイス（デバイスの分類、データセンター向けデバイス）
2. 半導体パッケージ（ワイヤーボンドパッケージ、フリップチップパッケージ、ウェハーレベルパッケージ、チップオンウェハー）
3. 半導体封止材の設計（基本特性［高純度、耐湿性、低応力、密着性］、低誘電正接、高熱伝導）
4. 半導体封止材の評価（耐熱性、耐湿性、純度、吸湿リフローテスト、ヒートサイクルテスト、高温高湿試験）
5. 光電融合技術（光電融合の概要、必要とされる有機材料）

講師の経歴

講師を担当する野村 和宏 氏は、1990年に京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程を修了後、同年長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社した。在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事した。2018年にナガセケムテックスを退職し、2019年にNBリサーチを設立して封止材や接着剤に関する技術コンサルタントを務めている。

開催概要と参加方法

千代田区神田錦町に拠点を置く(株)シーエムシー・リサーチのウェブサイトから申し込みが可能で、後日視聴用のURLがメールで案内される。受講中の録音や撮影などは禁止されている。

• 開催日時：2026年11月11日（水）13:30～16:30
• 配信形式：Zoom配信（資料付・見逃し配信付）
• 参加費：一般 44,000円（税込）、メルマガ会員 39,600円（税込）、アカデミック 26,400円（税込）
• 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）
• セミナー詳細URL：https://cmcre.com/archives/145793/

本記事は(株)シーエムシー・リサーチの発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

ビジネスパーソンの課題解決と納得感にこだわるDellows News編集部。キャリア論からAI、健康法まで幅広い分野に対応し、複雑なテーマでも平易な言葉で丁寧に解説。読者が「明日から使える」知識やヒントを得られるよう、具体的な事例・データ・専門家の見解を交えて執筆。情報を整理し、納得感ある記事づくりを心がけています。