神奈川県川崎市に本社を置く株式会社AndTech（代表取締役社長：陶山　正夫）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、「パネルレベルパッケージとガラス基板」講座を2026年11月6日に開講します。AI/HPCやチップレット化に伴い大型化・高密度化が進む先端半導体パッケージを背景に、パネルレベルパッケージ（PLP）の技術動向やガラス基板の材料特性、微細加工プロセスについて解説が行われます。

先端半導体パッケージの動向とガラス基板の課題を解説

本講座では、従来の300mmシリコンウェハを中心としたパッケージ技術から大型・矩形パネルを活用するパネルレベルパッケージ（PLP）への展開や、次世代パッケージ基板として注目されるガラス基板の材料特性、反り対策、微細配線・ビア形成のための露光・加工技術などを取り上げます。

セミナーを通じて、ガラス材料に関する基礎的知見や半導体パッケージング用ガラスの物性・特性と評価方法、取り扱い上の注意点、先端半導体パッケージの技術動向とプロセス技術の課題、ダイレクト露光機およびエキシマレーザー加工機の原理と特徴などを学ぶことができます。

3部構成によるプログラム内容

当日の講座は3部構成で実施されます。

第1部「最先端半導体パッケージにおけるパネルレベルパッケージとガラス基板への取り組み」では、AI時代におけるシステム集積やチップレットの進展、AI/HPC・データセンターの課題（消費電力・発熱・冷却法）、PLPの基本概念やガラス基板への取り組みを解説します。さらにSilicon Bridge（EMIB/LSI/I-Cube）、裏面電源供給（BSPDN）、光電融合などの技術や、CoWoSの先にある「Post CoWoS」の可能性について考察します。

第2部「ガラス基板の材料技術とパネルレベルパッケージへの応用展望」では、Fan-outウエハ/パネルレベルパッケージングのキャリアやガラスコア基板としての活用が期待されるガラス基板について、基礎物性や熱膨張係数の制御因子（組成・熱履歴）、反り防止や破壊抑制への重要性を解説します。

第3部「パネルレベルパッケージ用の露光・加工技術の現状と展望」では、株式会社オーク製作所が開発・上市した装置技術を紹介します。PLPプロセスに適した線幅≦1umパターン形成が可能なダイレクト露光技術や、多様な有機膜材料でφ5um以下の層間接続ビアを形成できるエキシマレーザー加工技術について説明が行われます。

• テーマ：先端半導体パネルレベルパッケージ（PLP）の大型化とガラス基板技術・微細加工プロセス ～熱膨張・反りへの対応から微細配線・ビア形成まで～
• 開催日時：2026年11月6日（金） 13:30-17:30
• WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
• 参加費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
• 詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1b009f-57e1-629a-9623-064fb9a95405

本セミナーに関する問い合わせは、株式会社AndTechの広報PR担当 青木（メールアドレス：pr●andtech.co.jp ※●を@に変更）にて受け付けています。

本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成されています。

Dellows News編集部

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