株式会社光響は、HYPERLIGHT社が開発するTFLN（薄膜ニオブ酸リチウム）技術を用いた光集積回路（PIC）および光変調器製品の輸入・販売を開始した。HYPERLIGHT社は米国マサチューセッツ州ケンブリッジに本社を置き、高性能TFLN光集積回路を開発している。

独自のTFLN Chiplet™プラットフォーム

ニオブ酸リチウムは、高速な電気光学効果と低い光損失を有する材料として光変調器などに利用されてきた。HYPERLIGHT社は、TFLNの光学特性とCMOSライクな製造技術を組み合わせた独自の「TFLN Chiplet™」プラットフォームを展開している。

広帯域、低電圧動作、低光損失、コンパクトな設計を特長とし、高性能な光集積回路の量産・拡張に対応するプラットフォームを構築している。

取り扱う主要製品のラインアップ

株式会社光響では、HYPERLIGHT社が展開する以下の製品を中心に取り扱う。

• IMDD Tx PICs: TFLN Chiplet™プラットフォームを活用し、超高帯域幅と非常に低いオンチップ光損失による送信性能を備える。1.6T（200 Gbps/レーン）をサポートし、次世代の400 Gbps/レーンシステムへの拡張にも対応する。
• DPIQ Tx PICs: 110 GHzを超える電気光学帯域幅、低駆動電圧、低光損失、偏波多重機能を特長とし、コヒーレント通信用途に向けた送信機性能を発揮する。130、200、260 Gbaud対応設計を展開し、130 GbaudモデルはCDMおよびZR用途向けに設計されている。
• パッケージ型変調器 / 110 GHz 強度変調器: 110 GHzの電気光学帯域幅と低い半波長電圧（Vπ）を特長とする。超広帯域光電変換、Radio-over-Fiber（RoF）、センシング・計測などの用途に対応する。

AI・データセンターや量子分野への応用

AIの普及やデータセンターの大規模化に伴い、光インターコネクトには通信速度の向上だけでなく、消費電力の低減や高密度実装への対応が求められている。同プラットフォームは2.5D・3Dなどの高度な集積技術との互換性を備えており、AI・データセンター向け光通信への展開が期待されている。

また、低損失な光導波路やUVから中赤外までの広い波長透過領域、超高速な電気光学変調を特長としており、光量子コンピュータを含む量子技術への応用も期待される。HYPERLIGHT社ではパートナーとの共同開発を通じて量子コンピューティングをはじめとする量子技術への応用に取り組んでいる。

データセンター間通信、長距離通信、試験・計測、量子技術、Radio-over-Fiber、センシングなど、用途に応じた製品選定の相談を受け付けている。同社以外の300社を超える海外メーカーの10万点以上のレーザー・光学関連製品も取り扱っている。

• URL: https://www.symphotony.com/manufacturers/hyperlight/?utm_source=prtimes&utm_medium=referral&utm_campaign=GSI_20260925
• 担当窓口: 株式会社 光響 グローバルソーシング部（担当：菱田）
• お問い合わせフォーム：https://www.symphotony.com/other_contact/
• Tel : 070-6925-5558 （平日9時〜18時、土日祝日は除く）
• メール：gs-inquiry@symphotony.com

本記事は株式会社光響の発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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