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U-MAPが第1回 高機能マテリアル展に出展へ 放熱技術を紹介

名古屋大学発のマテリアルスタートアップである株式会社U-MAPは、2026年9月30日(水)から幕張メッセで開催される「第1回 高機能マテリアル展」に出展します。

会場内の単独ブースでは、繊維状窒化アルミニウム(AlN)単結晶フィラー「Thermalnite®」を核とした各種放熱材料の展示を行うほか、会期中には代表取締役の西谷健治氏による出展者セミナーも予定されています。

今回の出展では、Thermalnite®を核に充填や分散解析技術、シミュレーション、実測検証で最適化したハイブリッドフィラーに加え、異種フィラー材料を使用した「ハイブリッドフィラー Mシリーズ」が紹介されます。

また、参考出展となるAlN基板については岡本硝子より説明員が来場し、共同開発の技術的背景を説明します。なお、放熱シート製品群は現在「FIBCOOL」の名称で展開されています。

代表取締役が登壇する出展者セミナー

会期中には、代表取締役の西谷健治氏が登壇する出展者セミナーが開催されます。

  • 日時:2026年10月1日(木)13:30~14:15
  • 会場:Next Tech STAGEセミナー 4ホール(A会場)
  • 登壇者:西谷健治(株式会社U-MAP 代表取締役)
  • 演題:熱伝導率を上げても、なぜ放熱しないのか?― Thermalnite®が拓くサーマルネットワーク設計 ―

セミナーでは、「充填量を増やす設計」から「熱の逃げ道を設計する」という発想の転換について、7月に開催されたTECHNO-FRONTIER 2026での講演内容をアップデートして紹介するとしています。

第1回 高機能マテリアル展の開催概要

展示会の開催概要は以下の通りです。

  • 展示会名:第1回 高機能マテリアル展(高機能素材Week 2026内)
  • 会期:2026年9月30日(水)~10月2日(金)10:00~18:00(最終日10/2のみ17:00まで)
  • 会場:幕張メッセ
  • ブース番号:14-14
  • 入場料:無料(事前登録制)
  • 詳細URL:https://umap-corp.com/?p=3474&utm_source=news&utm_medium=web&utm_campaign=high_material_week2026&utm_content=exhibition_info

株式会社U-MAPの概要

株式会社U-MAPは、世界で唯一、繊維状窒化アルミニウム(AlN)単結晶フィラー「Thermalnite®」を独自製造できる技術と量産体制を持つ企業です。繊維をサーマルネットワークとして機能させる独自の放熱設計アプローチにより、EV・パワーデバイス・AI半導体分野の熱課題に取り組んでいます。これまでに商談300社以上、サンプル評価150社以上の実績を持ち、特許出願は20件以上、ISO 9001/14001を取得済みです。

  • 設立:2016年12月12日
  • 代表取締役:西谷 健治
  • 所在地:愛知県名古屋市千種区不老町 TOIC 601
  • コーポレートサイト:https://umap-corp.com/
  • お問い合わせ:https://umap-corp.com/contact

本記事は株式会社U-MAPの発表をもとに作成しました。

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