(株)シーエムシー・リサーチは、2026年11月10日に「半導体先端パッケージング技術の全貌」と題したライブ配信セミナーを開催する。講師には蛭牟田技術士事務所の蛭牟田 要介 氏を迎え、AI基盤を支える先端パッケージ技術から製造プロセス、信頼性評価、環境対応までを解説する。本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を用いて実施される。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最先端のAI基盤を支える2.5D/3D・チップレット技術までを網羅して取り上げる。製造プロセスや信頼性試験の要諦に加え、現場で直面する不良の発生メカニズム、シャドウモアレや非破壊CT等の最新評価手法について解説が行われる。対象者は、化学、エレクトロニクス、自動車メーカーなどの技術者・研究者としている。

環境規制対応と次世代実装技術

講義では、深刻化するPFAS全廃規制への対応や、AIデータセンター向けLow-dk/df材料などの環境・サステナブル技術についても触れる。さらに、超大型パッケージ特有の熱・電源課題（液冷・裏面電源供給）をはじめ、光電融合（CPO）やフィジカルAIを見据えた次世代実装の未来像までを体系的に解説するとしている。

講師プロフィールと開催要項

講師を務める蛭牟田 要介 氏は、富士通㈱やSpansion Japan㈱、NVデバイス㈱（旧社名 富士通デバイス㈱）を経て独立した技術士（機械部門／加工・生産システム・産業機械）であり、半導体後工程・実装、品質・信頼性分野を専門としている。

セミナーの開催要項は以下の通り。

• 日時：2026年11月10日（火）10:30～16:30
• 形式：Zoom配信（資料付）
• 参加費：一般 55,000円（税込）、メルマガ登録者 49,500円（税込）、アカデミック価格 26,400円（税込）
• 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本記事は(株)シーエムシー・リサーチの発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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