神奈川県川崎市に本社を置く株式会社AndTech（代表取締役社長：陶山　正夫）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体封止材に関するオンラインセミナーを2026年10月16日に開講します。

同セミナーでは、データセンターやAI向け半導体パッケージの最新動向をはじめ、封止材の低誘電・高熱伝導化と設計・評価、光電融合技術への展開について取り上げられます。

データセンター向けデバイスにおいては、AIの出現に伴い高速化や小型化、低消費電力への要求が加速しています。これに対応するためチップレット設計が提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用される中、封止材には低誘電正接や高熱伝導性といった特性が求められています。

本講座では、従来の性能を維持しながら要求特性をクリアする方法や、パッケージ内の電気配線の限界に伴い導入が進む光配線および光電融合技術の動向について解説が行われます。

講義プログラム

当日のプログラム構成は以下の通りです。

1. データセンターの現状と課題

• 消費電力増大に対する対応（パワーデバイスの変革）
• 専用デバイスに対する対応（チップレット）
• 光配線の導入（光電融合パッケージ）

1. 半導体封止の基礎

• パッケージングの基礎（ワイヤーボンド、フリップチップ、ウェハーレベル）

1. 半導体封止材の設計

• パワーデバイス向け封止材
• 半導体封止材の要求特性と設計
• 次世代パッケージ封止材の要求特性と設計
• 低誘電正接、高熱伝導

1. 半導体封止材の評価

• 封止材の特性評価（耐熱性、耐湿性、純度）
• パッケージでの評価（吸湿リフローテスト、ヒートサイクルテスト、高温高湿試験）

1. 光電融合技術

• 光ファイバー接合材料
• 光導波路
• ハブリッドボンディング
• 光変調器

講義後には質疑応答の時間も設けられています。

開催概要

セミナーの開催概要は以下の通りです。

• テーマ：データセンター向け半導体封止材・配線材料の最新動向と光電融合への展望
• 開催日時：2026年10月16日（金） 13:00-17:00
• WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
• 参加費：50,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
• 詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f18be87-dfa4-69c2-bee9-064fb9a95405

株式会社AndTechについて

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアント向けに研究開発支援サービスを展開しています。技術講習会・セミナーをはじめ、講師派遣、出版、コンサルタント派遣、市場動向調査、ビジネスマッチング、事業開発コンサルなどのサービスを提供しています。

本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成しています。