EV Group（EVG）は2026年9月1日、ハイパースケールデータセンターやAIインフラ、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けアプリケーションの需要に対応するため、コパッケージド・オプティクス（CPO）エコシステム全体において顧客やパートナーとの連携を進めていると発表した。

同社は高度なパッケージングやヘテロジニアス・インテグレーション（異種集積）、フォトニクス製造の知見を生かし、プロセス開発から量産（HVM）に至るCPOの製造プロセス全体を支援する。

CPO導入加速に伴う新たな製造課題

AIワークロードやハイパースケール・データセンター・インフラの拡大に伴い、従来の銅インターコネクトが抱える帯域幅や遅延、電力効率、シグナルインテグリティの制約を克服するため、CPOアーキテクチャの採用が進んでいる。

CPOはフォトニック集積回路（PIC）やレーザー、光学構造を同一パッケージ内に統合し、光I/Oを演算ユニットの近傍に配置する技術である。これらは物理的・製造特性が異なる材料で構成されているため、高密度に統合するための新たな製造手法が求められている。

開発施設を活用した検証とプロセス支援

EVGはウェーハ接合、ナノインプリント・リソグラフィ、薄ウェーハ加工などの技術ポートフォリオを駆使し、製造課題に対応している。同社が運営する「NILPhotonics Competence Center」および「Heterogeneous Integration Competence Center (HICC)」を通じて、顧客やパートナーが量産移行前に実際の生産環境に近い条件で新製品の設計や製造プロセスの開発、最適化、検証を行える環境を提供している。

同社のビジネスデベロップメントディレクターであるベルント・ディエラッハー博士は、CPOは光部品と電子部品を統合するために包括的なプロセス専門知識が求められるとした上で、初期開発から量産に至る完全な製造プロセスの開発・最適化・検証を支援していくと述べている。

幅広い要素技術と将来の光I/Oアーキテクチャへの対応

EVGのプロセス・ポートフォリオは、PICと電子集積回路（EIC）の集積を可能にするハイブリッド・ボンディングや、レーザー形成用材料などの異種材料集積を実現するフュージョン・ボンディングに対応している。また、常温接合技術による光学的に透明な界面の確保や、ダイヤモンドなどの熱拡散材料の集積、ナノインプリント・リソグラフィによる回折格子カプラなどの製造手法も提供している。

業界では今後、光I/Oチップレット・アーキテクチャや高度な3D光・電子集積への移行が予想されており、同社は現在のCPO実装と将来のアーキテクチャの双方を支援する体制を整えている。なお、EVGは2026年9月4日に開催される「Heterogeneous Integration Global Summit」において、CPOプロセスに関する最新技術を紹介する予定としている。

EV Group（EVG）の概要

• 企業名：EV Group（EVG）
• 主な事業内容：半導体前工程向けウェーハ接合、リソグラフィ、薄ウェーハ処理、計測機器などのプロセスソリューション提供
• 公式サイト：https://www.evgroup.com/ja/

本記事はEV Groupの発表をもとに作成。

Dellows News編集部

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