ディーフ、Xperia 1 VIII専用バンパーを2026年10月下旬に先行発売へ
ディーフ株式会社（社長：荒木 徹、本社：東京都港区）は、ソニー株式会社製スマートフォン「Xperia 1 VIII」専用バンパー「CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII」を発表しました。自社通販サイト「ディーフダイレクト」で2026年10月下旬より先行発売し、一般販売はその後、順次展開する予定です。販売価格は11,980円（税込）となっています。
本製品は、電波への影響が少なく強度を備えるガラスエポキシ積層板「G10」をCNC切削加工で削り出したバンパーです。カメラ周りにはアルミニウム（A6061）製のカメラバンパー、背面にはArclin社製ケブラー®1500Dのアラミド繊維プレートを組み合わせており、ソニーが定める「Made for Xperia」の認定を受けています。
電波干渉を抑える素材「G10」を採用
同社ではかつてアルミニウム製バンパーが主流でしたが、金属素材による電波への影響が課題となっていました。そこで、電波への影響が少なく軽量かつ強度の高い「G10」を採用しました。
G10はガラス繊維のクロスにエポキシ樹脂を含ませ、高圧下で積層・硬化させた素材で、ナイフやツールのハンドル、プリント基板、精密機械部品などにも用いられています。本製品では4G・5Gを含むデータ通信をはじめ、NFCやおサイフケータイ®に影響を与えない構成としています。
工具不要の装着機構と保護設計
背面にはArclin社製ケブラー®1500Dを使用したアラミド繊維プレートを採用し、綾織目の質感を持たせています。カメラユニットの周囲にはアルミニウム（A6061）製のカメラバンパーを装着して保護を図るほか、音量ボタンとシャッターボタンにもアルミニウム製のオレンジのボタンを取り入れています。
装着面では、ネジや工具を使わずに固定できる「QuickLock 2」を採用しています。しっかり固定される構造のため、取り外し用のリムーバーツールが付属します。
背面プレートにはネオジム磁石を内蔵しており、MagSafeやPixelsnap対応のマグネットアクセサリーに対応します。バンパーを装着したままでのQi2充電やワイヤレス充電の利用も可能です。
また、指紋センサーを兼ねた電源ボタンをはじめ、USB Type-C端子、3.5mmイヤホンジャック部分は開口されており、端末本来の操作性を損なわない設計となっています。
製品仕様
- 製品名：CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII
- 型番：DCB-XP1M8CLGBK
- JAN：4589473754949
- 対応機種：SONY Xperia 1 VIII / NTTドコモ SO-51G / au Xperia 1 VIII / SoftBank Xperia 1 VIII
- 素材：本体：G10（ガラスエポキシ積層板）／カメラバンパー：アルミニウム（A6061）／背面プレート：アラミド繊維（Arclin社製 ケブラー®1500D）、ネオジム磁石／音量・シャッターボタン：アルミニウム
- 重量：約38g（バンパー本体・カメラバンパー・背面プレートをすべて装着した状態）
- 対応：Qi2充電、ワイヤレス充電、MagSafe / Pixelsnapなどのマグネットアクセサリー
- 付属品：リムーバーツール（ナイロン）、取り付け説明書
- 販売価格：11,980円（税込）
- 発売時期：2026年10月下旬 ディーフダイレクトにて先行発売、一般販売はその後順次展開
- 販売ページ：https://www.deff.co.jp/c/Xperia/xperia1m8/DCB-XP1M8CLGBK
本記事はディーフ株式会社の発表をもとに作成しました。
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