株式会社浅原技研は、2026年10月13日（火）から16日（金）まで幕張メッセで開催される「CEATEC 2026」にて、新開発の3Dセンシングのデモ機を実演します。展示は株式会社QDレーザのブース（Hall 8／小間番号 8H122）内で行われます。デモ機は株式会社QDレーザのレーザスキャニングプロジェクター（LSPモジュール）を光源に使い、カメラや同期、計測ソフトウェアを組み合わせて3Dセンサーとして構築されています。

小型プロジェクターを活用した3Dセンサーの実演

デモ機に使用されているLSPモジュールの心臓部には、台湾のMEMSミラーメーカーであるUltimems, Inc.のスキャンエンジンが採用されています。日本と台湾の3社の技術を1台の実機に統合した構成です。

従来の立体形状計測では光を投影する装置の大きさや重さ、斜めから投影した際のピントずれがロボットや生産ラインへの組み込みにおける課題となっていました。株式会社QDレーザのLSPモジュールは、半導体レーザと2軸のMEMSミラーによりピント合わせが不要（フォーカスフリー）で、斜めから投影しても像がぼけない特徴を持っています。重さは約35gで、接続にはUSB Type-Cが用いられます。株式会社浅原技研は、このモジュールにカメラを組み合わせ、縞を撮影して3D点群に変換する処理を自社ソフトウェアで実装しました。

計測方式の切り替えと展示ユニットの仕様

今回のデモ機は縞やラインを描くことができ、位相シフト法、モアレ法、光切断法の3つの計測方式を1台で使い分けられます。また、斜めからの投影でも特殊な光学系を必要としないため、ロボットの手先や装置内などの限られた空間へ収めやすい設計となっています。撮影した縞は計測ソフトウェアによってその場で3D点群へ変換され、高さが色で表示されます。

展示ユニットの計測性能は、視野 46.0×44.0mm、XY分解能 0.046mm/pixel、Zレンジ 2.5mm、Z精度 0.02mmです。なお、用途に応じた仕様変更にも対応するとしています。

株式会社浅原技研の代表取締役である浅野 雄太氏は、「フィジカルAIの時代、AIの価値は『眼』で決まります」とコメントしています。会場ではデモ機の画面上で、創業者の浅原 泉が案内役として計測の流れを説明する予定です。

展示会概要と会社情報

「CEATEC 2026」の開催概要および出展情報は以下の通りです。

• 展示会：CEATEC 2026（主催：一般社団法人電子情報技術産業協会〈JEITA〉）
• テーマ：Transformation ─企業が、産業が、そして社会が変わる─
• 会期：2026年10月13日（火）〜16日（金）10:00〜17:00
• 会場：幕張メッセ（千葉県千葉市美浜区）Hall 8 株式会社QDレーザ ブース（小間番号 8H122）
• 入場：無料（全来場者の事前登録制、公式サイト https://www.ceatec.com/ から登録）
• 展示の3Dページ：https://ahgiken.com/lsp-3d/

株式会社浅原技研の概要は以下の通りです。

• 社名：株式会社浅原技研
• 代表者：代表取締役 浅野 雄太
• 所在地：岐阜県瑞穂市生津天王町2-23
• 設立：2023年5月
• 事業内容：2D＋3D＋AIの検査・3Dセンシングシステムの開発、ロボットビジョン、AI外観検査ソフトウェア「ESPER VISION」、検査・計測の内製化支援
• URL：https://ahgiken.com/

本記事は株式会社浅原技研の発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

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