東京都品川区に本社を置く住友ベークライト株式会社（代表取締役社長：鍜治屋 伸一）は、中国・蘇州およびシンガポールにおいて先端半導体パッケージ向け半導体封止材の生産能力を増強することを発表した。両拠点に、モールドアンダーフィル (MUF) 用封止材「スミコン® EME」と圧縮成形用顆粒封止材「スミコン® EME Version GR」の生産ラインを新たに導入する。先端半導体の需要拡大に対応し、グローバル供給体制を強化して事業成長と市場シェアの拡大につなげる方針だ。

先端半導体の需要拡大と製品技術の強み

生成AIや通信衛星などに用いられる先端半導体の需要は、中国および東南アジアを中心に急速に拡大しており、半導体パッケージには高密度化、薄型化、大型化への対応が求められている。

住友ベークライト株式会社のMUF用封止材は、微細な隙間への優れた充填性と低反り性を備え、はんだ接続部の充填とパッケージ全体の封止を一括して行うことで、高い信頼性と製造工程の効率化を両立する。また、顆粒封止材は優れた狭部充填性に加え、フィラーサイズ、樹脂粘度、顆粒粒度を最適に制御する技術により、大型パネルにおいても均一な成形性と低反り性を実現し、先端半導体の生産性向上に寄与するという。同社はこうした製品や技術の強みを生かし、拡大する需要へ迅速かつ安定的に対応するため生産能力の増強を決定したとしている。

蘇州とシンガポールにおける増産投資の内容

中国・蘇州の蘇州住友電木有限公司では、2024年に竣工した新工場の敷地内に建屋を増築し、MUF用封止材および顆粒封止材の生産ラインを新たに導入する計画となっている。同工場での生産開始は2030年度を予定している。

一方、シンガポールのSumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.における増産投資では、MUF用封止材の生産能力が現行の約2倍、顆粒封止材が約3倍に拡大する見込みだ。

京セラからの事業譲受と供給体制の強化

住友ベークライト株式会社は、シンガポール拠点での設備投資に加え、10月末に予定する京セラ株式会社からのケミカル事業譲受により、同社が有するMUF用封止材と顆粒封止材の生産能力が加わるとしている。

これらの施策により、日本、中国、東南アジアを含む主要な先端半導体生産地域において供給体制を一段と強化する。同社グループは、増産投資と事業譲受を通じて先端半導体向け封止材のグローバル供給体制を整え、需要を着実に取り込んでいく考えを示している。

対象拠点の概要

蘇州住友電木有限公司

• 所在地：中国江蘇省蘇州
• 敷地面積：約60,000㎡
• 主要製品：半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、ダイボンディングペースト

Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.

• 所在地：Senoko South Road, Singapore
• 設立年：1982年
• 敷地面積：約22,500㎡
• 主要製品：半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、ダイボンディングペースト

本記事は住友ベークライト株式会社の発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

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