株式会社ＦＵＪＩは、Broadcom社の光電融合（CPO：Co-Packaged Optics）Ethernetスイッチ「Tomahawk® 6 – Davisson」を対象に、電子部品実装ロボット「NXTR」を用いた実装評価を実施した。部品搬送性および実装精度の検証を行った結果、同社調べ（2026年10月5日時点、Web調査）として業界で初めて、当該部品の実装が可能であることを確認した。本実装評価は、FUJIとBroadcom社（本社：米国 カリフォルニア州）、Celestica社（本社：カナダ トロント）の3社で共同評価が行われた。

実装評価の概要と検証結果

今回の評価では、質量約1.3kgの「Tomahawk® 6 – Davisson」を実際に使用し、NXTRによる部品搬送性と実装精度を検証して実装評価に成功した。また、大型基板向け電子部品実装ロボット「AIMEXR」についても、装置仕様および設計上、同様の部品実装に対応可能であることが確認されている。

業界初とする調査は、FUJIが主要メーカーとして選定した4社を比較したもので、国内外の主要な電子部品実装ロボットメーカーが公開するWebサイトやプレスリリース等を対象に、同製品の表面実装評価事例の公表有無を調査した結果に基づいている。

CPO技術が注目される背景

生成AIの普及に伴い、AIサーバーやデータセンター関連機器では、演算性能の向上に加え、GPUやAIアクセラレータを大規模に接続するデータセンターネットワークの重要性が高まっている。

こうした背景から、スイッチASIC（特定用途向けに設計・最適化された集積回路）と光エンジン（電気信号と光信号を相互に変換し送受信を行うモジュール）を同一パッケージ上に統合するCPOが注目されている。CPOは高密度な光I/O構成を可能にし、信号伝送に伴う電力損失の低減に貢献する先端パッケージング技術である。Broadcom社の「Tomahawk® 6 – Davisson」は、このCPO技術を採用した次世代Ethernetスイッチとして、AIデータセンター向けネットワークの高性能化や省電力化を支える製品とされている。

今後の展開

FUJIは、「できない実装をゼロにする」を掲げた「実装限界ZERO」のコンセプトのもと、実装工程における制約を一つひとつ解消する技術開発に取り組んでいる。今後も大型化・重量化が進む先端パッケージ部品への対応を強化し、AIサーバー関連機器をはじめとする次世代エレクトロニクス生産の発展に貢献していくとしている。

会社概要

• 会社名：株式会社ＦＵＪＩ
• 代表者：代表取締役社長 五十棲 丈二
• 所在地：〒472-8686 愛知県知立市山町茶碓山19
• 設立：1959年4月
• 事業内容：電子部品実装ロボットならびに工作機械の開発、製造、販売
• 資本金：5,878百万円
• FUJI公式HP：https://www.fuji.co.jp/
• SMT専用HP：https://smt.fuji.co.jp/

本記事は株式会社ＦＵＪＩの発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

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