神奈川県川崎市に本社を置く株式会社AndTechは、研究開発支援向けZoom講座の一環として「半導体・パワーデバイス　沸騰冷却技術」講座を2026年11月4日に開講します。

本講座では、AI半導体やパワーデバイスの高性能化に伴う発熱密度の急速な増大に対応するため、沸騰冷却の基礎理論から限界熱流束（CHF）やドライアウトによる冷却破綻メカニズム、多孔質構造を用いた高性能化とシステム実装までを解説します。

発熱密度増大に伴う冷却課題と沸騰冷却技術

AI半導体やパワーデバイスの高性能化に伴い発熱密度が増大するなか、熱は性能向上を制約する重要な課題となっています。将来的に1000 W/cm²級の除熱が視野に入る状況において、講座では沸騰伝熱の基礎や沸騰冷却が高い除熱性能を示す仕組みを扱います。

また、毛細管力を利用した液供給と蒸気排出を両立するハニカム多孔質体などによる高性能化と実証結果を紹介し、1000 W/cm²級を見据えた構造設計や、TIMなどの界面熱抵抗を含むシステム実装までの設計指針を提示します。

当日のプログラムは以下の3つのセクションで構成されています。

1. AI半導体・パワーデバイスの高発熱化と沸騰冷却の可能性
2. 沸騰冷却の基礎と高性能化のための設計指針
3. 高性能な沸騰冷却を実装につなげるシステム熱設計

講義終了後には質疑応答の時間も設けられています。

セミナーの開催概要は以下の通りです。

• テーマ：AI半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術 ― 沸騰の基礎と冷却限界、多孔質構造による高性能化から実装まで ―
• 開催日時：2026年11月4日（水） 13:00-17:00
• 受講形式：Zoomを利用したライブ配信
• 参加費：50,600円（税込） ※電子にて資料配布予定
• 詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1a7454-2e57-66e0-b42b-064fb9a95405

主催企業について

代表取締役社長を陶山　正夫が務める株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野の研究開発を担うクライアント向けに情報提供や研究開発支援サービスを展開しています。

本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

ビジネスパーソンの課題解決と納得感にこだわるDellows News編集部。キャリア論からAI、健康法まで幅広い分野に対応し、複雑なテーマでも平易な言葉で丁寧に解説。読者が「明日から使える」知識やヒントを得られるよう、具体的な事例・データ・専門家の見解を交えて執筆。情報を整理し、納得感ある記事づくりを心がけています。