Nordic Semiconductorは、Bluetooth® Low Energy（LE）、Bluetooth Channel Sounding、Thread、Zigbee、MatterをサポートするSystem-on-Chip（SoC）「nRF54LC10A」を発表しました。小型でコスト重視のコネクテッド製品向けに設計されており、対応プロトコルやセキュリティ機能、ソフトウェアエコシステムを維持しながら小型化とコスト目標の達成を可能にします。現在サンプル提供を開始しており、量産開始は2027年第2四半期を予定しています。

最小パッケージに統合された通信・セキュリティ機能

エントリーレベルとなるnRF54LC10Aは、nRF54Lシリーズで最小の超低消費電力マルチプロトコルSoCです。1.9 × 2.3 mmのチップ・スケール・パッケージ（CSP）にMCUとマルチプロトコル無線を統合しています。1 MBの不揮発性メモリ（NVM）、192 KBのRAM、ペリフェラルを搭載するほか、Arm® TrustZone®による分離や物理攻撃への保護機能を備えています。

また、FOTA（Firmware Over-the-Air）や同社のnRF Cloudサービスによるリモート監視機能に対応し、市場展開後も製品のセキュリティ維持と管理が行えます。Nordic SemiconductorでShort-Range担当EVPを務めるØyvind Strømは、同製品がnRF54Lシリーズのプロトコルや高度なセキュリティ、ソフトウェアエコシステムを小型・低コストなデバイスにもたらし、機能を犠牲にしないシンプルな製品開発を実現すると説明しています。

nRF54LC10Aは、主に2つのアプリケーション分野を対象としています。

• Bluetooth LEデバイス：導入用途の大部分を占めると予想されており、コンパクトなサイズとBluetooth Channel Soundingへの対応から、特にアセットトラッカーや低消費電力・小型化が求められる機器に適しています。
• スマートホームアプリケーション：ThreadおよびZigbee対応アクセサリのほか、シンプルなMatter対応センサーをターゲットとしています。ホームハブやThread Border Routerの設計において、Thread無線コプロセッサ（RCP）としての活用も可能です。

22 nmプロセス採用と低消費電力仕様

ハードウェア構成には、128 MHz Arm Cortex®-M33コアとRISC-Vコプロセッサ、1 MBのNVM、192 KBのRAM、3系統のSPI/TWI/UARTおよびADCを採用しています。性能は暫定値で239 CoreMark®/mA、503 CoreMarkを達成しています。

22 nmプロセスノードや独自の低リークRAMを採用した超低消費電力設計となっており、主な仕様は以下の通りです。

• 無線部消費電流：受信時4.0 mA、0 dBmでの送信時5.8 mA
• 最大送信出力：+4 dBm
• 受信感度：Bluetooth LE 1Mで-97 dBm、802.15.4で-101 dBm
• スリープモード時消費電流：0.5 µA～1.6 µA
• パッケージ：1.9 × 2.3 mmのチップ・スケール・パッケージ（CSP）2種類とQFNの計3種類

提供スケジュール

nRF54LC10Aの開発キットは2027年第1四半期までに一般提供を開始し、量産は2027年第2四半期に開始される予定です。

【Nordic Semiconductorの概要】

• 設立：1983年
• 本社：ノルウェー
• 従業員数：世界中で約1,450名
• URL：https://www.nordicsemi.jp

本記事はNordic Semiconductorの発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

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