株式会社TMHとティアンドエスグループ、半導体向けソリューション領域で提携MOU締結
株式会社TMHとティアンドエスグループ株式会社は、半導体業界向けソリューション領域における業務提携のMOU（覚書）を締結した。
両社は半導体業界に向けたソリューションの展開において、相互の連携を図る。
業務提携の締結
株式会社TMHとティアンドエスグループ株式会社は、半導体業界向けソリューション領域での協業に向け、業務提携に関するMOUを締結した。
提携の領域
本提携において両社は、半導体業界向けソリューション領域を対象とした取り組みを進めるとしている。
今後の取り組み
両社は締結されたMOUに基づき、半導体業界に向けた各種ソリューション領域での連携を具体化していく見通しだ。
本記事は株式会社TMHおよびティアンドエスグループ株式会社の発表をもとに作成。
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