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CFD販売、ASUS製Ryzen対応マザーボード3製品と水冷クーラー2製品を9月4日発売へ

愛知県名古屋市に本社を置くシー・エフ・デー販売(社長:三谷弘次)は、同社が代理店を務めるASUSブランドの新製品として、マザーボード3製品と簡易水冷CPUクーラー2製品を2026年9月4日に発売する予定です。

マザーボードはAMD Ryzenプロセッサーに対応したAMD X870EおよびB850チップセット搭載モデルを展開します。水冷クーラーはフルカラーの5.08インチ液晶ディスプレイを備えた360mmラジエーター採用モデルで、カラーバリエーションを含む2製品が登場します。

AMD X870Eチップセット搭載ATXマザーボード

AMD X870Eチップセットを搭載したATXマザーボードとして「ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO」と、ホワイトカラーの「ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO」の2モデルが発売されます。いずれもAMD Ryzen 9000、8000、7000シリーズに対応し、DDR5 9600+MT/s(OC)やNitroPath DRAM Technology、Wi-Fi 7、5Gbイーサネット、USB4ポートをサポートしています。

  • ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO
  • 電源回路:18+2+2フェーズ
  • 拡張スロット:PCIe Gen5 x16スロット
  • ストレージ:M.2スロット×5(Gen5対応含む)、SATA3 6.0Gb/s
  • 想定売価:99,800円前後(税込)
  • ROG STRIX X870E-A GAMING WIFI7 NEO
  • 電源回路:16+2+2フェーズ
  • 拡張スロット:PCIe Gen5 x16スロット
  • ストレージ:M.2スロット×4(Gen5対応含む)、SATA3 6.0Gb/s
  • 想定売価:82,980円前後(税込)

Mini-ITX対応のAMD B850マザーボード

小型PC向けのMini-ITXフォームファクターを採用した「TUF GAMING B850I WIFI NEO」も発売されます。10層サーバーグレード基板と8+2+1フェーズ(80A)の電源回路を採用し、AMD Ryzenプロセッサーの安定動作を支えます。

  • TUF GAMING B850I WIFI NEO
  • フォームファクター:Mini-ITX
  • メモリスロット:DDR5 DIMM×2(DDR5 9600+MT/s OC対応)
  • 拡張性:PCIe Gen5 x16スロット、PCIe Gen5対応M.2スロット、SATA3 6.0Gb/s
  • ネットワーク:2.5GbE、Wi-Fi 6E、Bluetooth
  • インターフェース:USB 20Gbps Type-Cなど
  • 想定売価:39,800円前後(税込)

※リリース内の一部記載に他社ブランド名の表記ゆれが見られますが、ASUSのTUF GAMING製品として案内されています。

5.08インチ液晶を搭載した360mm簡易水冷CPUクーラー

オールインワン簡易水冷CPUクーラーからは、ブラックカラーの「ROG STRIX SLC IV 360 ARGB LCD」と、ホワイトカラーの「ROG STRIX SLC IV 360 ARGB LCD WHT」が登場します。水冷ヘッド部にシステム情報や画像などを表示できる5.08インチのフルカラー720p IPS液晶ディスプレイを搭載しています。

ケーブルレス接続を行える「ASUS AIO Q-Connector」に対応するほか、250mmのセンター配置チューブにより周辺パーツとの干渉を低減する設計となっています。ラジエーターにはARGBファンが3基搭載され、ワイヤレス接続とシングルケーブル接続に対応します。製品保証期間は6年間です。

  • ROG STRIX SLC IV 360 ARGB LCD(ブラック)
  • 想定売価:36,980円前後(税込)
  • ROG STRIX SLC IV 360 ARGB LCD WHT(ホワイト)
  • 想定売価:39,980円前後(税込)

本記事はシー・エフ・デー販売株式会社の発表をもとに作成しています。

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