共和ゴム、ネプコン ジャパン秋2026に出展へ 半導体向けゴムや樹脂を展示
大阪府枚方市に本社を置く共和ゴム株式会社は、2026年9月9日から11日にかけて幕張メッセで開催される「第5回 ネプコン ジャパン［秋］―エレクトロニクス 開発・実装展―」に出展する。
ブースでは、半導体や電子部品分野に向けたゴム、樹脂、スポンジ素材および加工品の製品やサンプルを展示し、材料選定や部品加工に関する相談を受け付ける予定となっている。
半導体検査向けシートや超高比重ゴムなどの開発品を展示
会場では、半導体検査工程で使用されるプローブに関連した開発品として「半導体プローブのクリーニングシート」が展示される。製造や検査の工程における材料の課題、ゴム・樹脂部品の加工、特殊形状への対応についての相談に応じる。
また、EPDMゴムをベースにタングステンを高充填し、鉄の比重（約7.8）に近い比重7.5を実現した「超高比重ゴム」も出品される。ゴム特有の柔軟性を保ちながら重量を持たせることができるため、遮音や防振などの用途に向けた提案が行われる。
PEEK加工品や各種機能性ゴム・発泡素材も出品
耐熱性や耐薬品性、機械的特性に優れるスーパーエンジニアリングプラスチックである「PEEK加工品」も展示される。半導体製造装置などの高負荷環境向けに、特殊形状部品の加工や金属部品からの樹脂化検討などを受け付ける。
そのほか、耐熱・耐薬品用途向けの「フッ素ゴム」、要求特性に応じた配合を検討する「カーボンラバー」、クッション性や吸音性を備えた独自の発泡素材「共和フォーム」など、多岐にわたる素材と加工技術が紹介される予定だ。
展示会の開催概要
- 展示会名：第5回 ネプコン ジャパン［秋］―エレクトロニクス 開発・実装展―
- 会期：2026年9月9日（水）～11日（金） 10:00～17:00
- 会場：幕張メッセ ホール1～3
- 出展ブース：ホール1 A5-27
共和ゴム株式会社の概要
- 所在地：大阪府枚方市長尾家具町3-4-3
- 代表者：代表取締役 寺阪 剛
- 創業：1971年
- 事業内容：工業用ゴム製品・プラスチック製品・スポンジ製品の製造販売
- 公式サイト：https://www.kyowa-r.com/
本記事は共和ゴム株式会社の発表をもとに作成されています。
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