NTTイノベーティブデバイス株式会社を代表提案者とする4社共同提案の研究開発テーマが、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」における「光チップレット実装技術による半導体デバイスの製造技術開発」に採択された。これを受け、NTT株式会社、NTTイノベーティブデバイス、株式会社ジャパンセミコンダクター、古河電気工業株式会社、新光電気工業株式会社は、光電融合デバイスの安定的な供給に向けて量産技術開発を本格化する。NTTは本事業にアドバイザとして参画し、光電融合デバイスの量産技術確立に向けた企業連携とサプライチェーン形成を推進する。

開発の背景と採択の経緯

近年における生成AIの急速な普及に伴い、AIデータセンターや高性能計算システム（HPC：High Performance Computing）における情報処理需要は飛躍的に増加している。一方で、半導体チップ間のデータ通信に伴う消費電力の増大が大きな課題となっており、高速かつ低消費電力な通信を実現する光電融合技術への期待が世界的に高まっている状況にある。

こうした背景のもと、2023年度からNEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」において、NTTを代表提案者として、半導体パッケージ間や半導体チップ間を光で接続する光チップレット実装技術の研究開発が進められてきた。光チップレットとは、光半導体デバイスを含む光集積回路（PIC：Photonic Integrated Circuit）と電子集積回路（EIC：Electronic Integrated Circuit）とを高密度実装した光電融合デバイスであり、CPUやGPUなどの演算チップ間のデータ伝送を電気信号から光信号に置き換える中核技術である。

10倍以上の生産性向上とパイロットラインの構築

本事業では、次世代AIコンピューティング基盤に求められる大容量かつ低消費電力なデータ伝送を実現するため、光チップレットを搭載した半導体デバイスの革新的な製造技術を開発する。具体的には、研究開発時点と比較して10倍以上の生産性向上をめざすとしている。

目標の達成に向けて、各機関が有する光半導体、シリコンフォトニクス、光接続、半導体パッケージおよび量産プロセスの技術を結集し、実工場への適用を見据えたパイロットラインの構築と評価・検証を進めていく。

国内製造基盤の強化とサプライチェーン構築へ

本事業を通じ、今後見込まれる光電融合デバイス市場の本格的な立ち上がりを見据え、光デバイスの製造から検査、光接続、半導体パッケージ実装までを一貫して行う光チップレットの量産技術の確立を図る。これにより、早期実用化と国内製造基盤の強化、ならびに国際競争力のあるサプライチェーンの構築をめざす。

本取り組みに携わる各社の概要は以下の通りである。

• NTT株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長 社長執行役員 CEO：島田 明）：アドバイザとして参画
• NTTイノベーティブデバイス株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：塚野 英博）：代表提案者
• 株式会社ジャパンセミコンダクター（本社：岩手県北上市、取締役社長：菅原 毅、東芝デバイス＆ストレージ株式会社100％資本の半導体デバイス会社）
• 古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長、CEO：森平 英也）
• 新光電気工業株式会社（本社：長野県長野市、代表取締役社長 CEO：倉嶋 進）

本記事はNTT株式会社、NTTイノベーティブデバイス株式会社、株式会社ジャパンセミコンダクター、古河電気工業株式会社、新光電気工業株式会社が2026年10月20日に公表した発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

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