丸文がJapan IT Week秋2026に出展へ 組込みセキュリティ製品を展示
エレクトロニクス商社の丸文株式会社は、2026年10月21日から幕張メッセで開催される展示会に出展し、脆弱性の継続監視をおこなうCRA対策ツールや組込みセキュリティソフトウェアを展示します。あわせて、同展の特別企画において組込みシステム向けセキュリティの実践に関する講演も実施する予定です。
丸文は東京都中央区に本社を置き、代表取締役社長 兼 CEOを堀越裕史氏が務めています。
CRA対策ツールや防御ソフトウェアを出展
出展ブースでは、出荷前のファームウェア解析ツールであるExein Analyzerを紹介します。バイナリをダッシュボードでスキャンすることで自動解析し、SBOMが自動で生成されて脆弱性の継続監視を行うツールです。AI ComplianceがCRAなどの規制適合性の文面を助言することで監査レポート作成の手間を大幅に削減するほか、既存のCI/CDパイプラインとシームレスに連携して「Security by Design」を実現するとしています。

あわせて、稼働後のプロアクティブ防御ソフトウェアであるExein Runtime Agent 「Photon」も展示します。LSM eBPFを用いたカーネルレベルでの監視によりNetwork/File system/Syscallからの脅威を未然に防ぐ仕組みで、コード改修が不要かつ極小のオーバーヘッドで動作するためリソースが限られたIoT機器にも容易に実装可能とされています。Runtimeダッシュボード(SaaS)との連携によるインシデントの集約管理や、エッジ側で自律して動作する検知・遮断メカニズムによるオフライン環境でのリアルタイムな脅威防御も特徴です。

展示ブースでは、Exein社で実績のある一部の製品をデバイスウォール形式で展示し、同社の採用実例を紹介します。また、次世代 Runtime Securityの新技術であるExein Runtime Agent 「Photon」のデモを国内で初めて実施する予定です。
特別企画「現場で使える 組込み・エッジAI/IoT実装講座」では、「次世代の組込み・エッジAI サイバーセキュリティの実践」と題した講演を行います。組込みシステムにおいてeBPFを活用し、カーネルレベルでリアルタイムに防御するための実践的な手法を紹介する内容で、講演言語は日本語で行われます。
登壇者および日時は以下の通りです。

- 10月21日(水) 11:00-11:40 / 10月22日(木) 12:10-12:50:Exein S.p.A. Director, Forward Deployed Engineering, APAC Tang Lief 氏
- 10月23日(金) 12:10-12:50:Exein S.p.A. Senior Forward Deployed Engineer, Japan Technical Support Lead Tien KC 氏
展示会の開催概要
丸文が出展するJapan IT Week秋2026の開催概要は以下の通りです。
- 開催日程:2026年10月21日(水)~10月23日(金)
- 開催時間:10:00~17:00
- 開催場所:幕張メッセ
- 主催:RX Japan 合同会社
- 小間番号:No.A3-41
- 公式サイト:https://www.japan-it.jp/hub/ja-jp.html
- 参加費:10月20日(火)までの登録で無料 ※10月21日以降は5,500円(税込)
本記事は丸文株式会社の発表をもとに作成されています。
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