アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc.、Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEO ゲイリー・E・ディッカーソン）は10月12日（現地時間）、半導体プロセス技術と製造装置の共同研究開発に特化した施設として世界最大となる「EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）センター」を公開しました。同センターへの投資額は顧客プロジェクトの開始に伴い段階的に拡大し、総額約50億ドル規模となる見込みです。大手半導体メーカーや製造装置パートナー、大学の研究者が一堂に会し、AI時代に向けた半導体技術開発のペースを加速させることを目指します。

共同研究開発モデルを刷新する大規模施設

カリフォルニア州サニーベールにあるアプライド マテリアルズのキャンパスで公開されたEPICセンターは、60万平方フィート（約5万6,000平方メートル）の建屋に約4エーカー（約1万6,000平方メートル）に及ぶ先進クリーンルームを備えています。完成までに延べ600万時間を超える建設作業を要し、基礎にはオリンピック規格のプール34杯分のコンクリート、鉄筋構造にはエッフェル塔2基分に相当する鋼材が使用されました。クリーンルームを覆う34本の屋根トラスは、それぞれ長さ約300フィート（約90メートル）、重さはスクールバス12台分に及びます。

従来のモデルでは、基礎的な材料研究、装置およびプロセスの開発、プロセスインテグレーションとパイロット生産が個別の環境で行われていましたが、同施設はこうした各段階の引き継ぎをなくすことを目的としています。材料の発明、装置の製造、チップの製造に携わる関係者が同じ施設に集まることで、開発モデルの刷新を図ります。

産業界や学術界から多数のパートナーが参画

EPICセンターは、AIテクノロジースタック全体にわたる創設メンバーとともに始動します。参画する各パートナーは以下の通りです。

• 創設パートナー：TSMC、Intel、Samsung Electronics、Micron、SK hynix
• イノベーションパートナー：Broadcom、アドバンテスト、SCREEN、キオクシア、Besi
• リサーチパートナー：Arizona State University、Rensselaer Polytechnic Institute、Stanford University、UC Berkeley、UCLA Samueli School of Engineering

各パートナーはロードマップ上の課題を持ち寄り、自社のエンジニアを同施設に派遣して、知的財産が保護された環境でアプライド マテリアルズのチームとともに開発サイクルを進めます。今後もさらに多くの企業や組織が加わる見込みです。

並行開発による量産立ち上げの迅速化へ

アプライド マテリアルズの社長兼CEO ゲイリー・ディッカーソンは、世界をリードするパートナーとともに、画期的なマテリアル イノベーションから本格量産までの道のりを加速させていくと述べています。また、同社のセミコンダクタ プロダクトグループ プレジデントであるプラブー・ラジャは、材料、プロセス技術、装置のイノベーションを並行して進めることで新材料や新技術の成功率が高まり、工場への導入前に最適化を図ることで迅速な量産立ち上げが可能になると説明しています。

参画企業からも期待が示されており、株式会社アドバンテスト 代表取締役 兼 経営執行役員 Group CEO ダグラス・ラフィーバ氏は、分断されていた知見や技術を結びつけることで歩留まり向上や量産立ち上げの加速を支援していくとしています。株式会社SCREENホールディングス 代表取締役 取締役社長 CEO 後藤正人氏や、キオクシア株式会社 常務執行役員 技術統括責任者（CTO） 宮島秀史氏も、領域を横断した連携による技術開発の加速への期待を表明しています。

施設の詳細は公式ウェブサイト（www.appliedmaterials.com/jp/ja/epic.html）で確認できます。

本記事はアプライド マテリアルズの発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

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