神奈川県川崎市に本社を置く株式会社AndTech（代表取締役社長：陶山　正夫）は、AIデータセンターを支える光電融合・CPO（Co-Package Optics）技術を解説するオンライン講座を2026年11月20日に開講する。演算規模の拡大に伴い通信容量と消費電力が増加するなか、省電力化や熱対策に向けた実装技術、光学・熱設計、材料への要求特性を取り上げる。講義はWEB会議ツール「Zoom」を利用したライブ配信形式で実施される。

AIデータセンターにおける熱対策と材料技術の最新動向を解説

急速に拡大するAIデータセンターでは、演算規模の増大に伴って通信容量と消費電力が急増しており、光電融合やCPOによる省電力化への対応が進められている。一方で、LSI近傍への配置による熱輻射で光源が高温劣化する課題が生じており、光源を外部に配置する外部光源化や、ELSFP、高出力DFBレーザの開発が進んでいる。さらに、シリコンフォトニクス、光導波路、ポリマー材料など多様な材料技術の選定や信頼性評価の重要性も高まっている。

本講座では、こうした背景を踏まえ、光電融合パッケージ技術の基礎から、AIデータセンターのトレンド、プラガブル光トランシーバやNPO、CPO、外部光源（ELS）が必要とされる技術的背景、高出力化に向けた課題までを網羅して扱う。

産総研や三菱電機など専門分野の講師4名が登壇

講座は4部構成で進行し、研究機関や企業から各分野の専門家が登壇する。

• 第1部「CPO/光電融合パッケージにおける熱課題」

講師：国立研究開発法人産業技術総合研究所　光電融合研究センター　研究センター長　天野　建　氏

• 第2部「光電融合・CPOの実装・パッケージング技術と各部材への要求 ～光デバイス・光接続と熱設計上の課題～」

講師：三菱電機株式会社　情報技術総合研究所　光電融合プロジェクトグループ　プロジェクトグループマネージャー　大畠　伸夫　氏

• 第3部「CPO向け高出力外部光源の開発と要求性能・技術課題」

講師：古河電気工業株式会社　先端技術研究所　フェロー　那須　秀行　氏

• 第4部「光電融合・CPOデバイスを支える材料技術と要求特性・信頼性評価」

講師：株式会社エスシフト総合研究所　代表取締役　塩田　剛史　氏

各講義では、CPO技術の概要や熱解析、光インターコネクトの実装技術動向のほか、チャンネル当たり+23 dBm (200 mW)を実現する8チャンネルELSFPや16チャンネルELSFPの構成、光導波路や接着・封止材料の要求特性と信頼性評価などが解説される。

講座の開催概要

講座の概要は以下の通りである。

• テーマ：AIデータセンターを支える光電融合・CPOパッケージの実装技術と光・熱設計、材料への要求特性 ～光接続・高出力外部光源・熱対策から導波路・接着／封止材料・信頼性評価～
• 開催日時：2026年11月20日(金)　11:00-16:50
• 参加費：66,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
• WEB配信形式：Zoom（申し込み後にURLを送付）
• 詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1c12e7-847a-6efe-bb8f-064fb9a95405

本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成。