株式会社ソラコムは、次世代SIMテクノロジーである「iSIM」を、データ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」に対応するカード型SIM、チップ型SIM（eSIM）に次ぐ第3の形状のSIMとして商用提供を開始する。あわせて、2種類のiSIM搭載セルラー通信モジュールを2024年10月30日から提供する。

iSIMは、従来は別々に存在していた通信モジュールとSIMの機能を、1枚のチップ（SoC）に統合した技術だ。これによりIoTデバイスの設計が簡素化され、小型・軽量化、省電力化が実現する。また、通信モジュールとSIMがワンストップになることで、デバイスの製造から販売のライフサイクルにおいて、部品調達や物流、保管コストを削減し、環境負荷の低減も期待される。

ソラコムは、2021年7月より、セルラーIoT向けチップセットを開発するSony Semiconductor Israel Ltd.、セルラーIoTデバイスにセキュアな認証情報を提供する「Kigen セキュアiSIMオペレーティングシステム」開発及び供給元のKigenと共同でiSIMの商用利用を検証し、IoTプラットフォームSORACOMを他種のSIM形状と同様に統合的に管理できるように進化させてきた。

iSIM対応モジュールとして、Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.の「BG773A-GL」と、株式会社村田製作所の「Type 1SC」の2種類が提供される。これらのモジュールには、グローバルに対応した通信プラン「plan01s」がプリインストールされており、1枚のSIMとソラコムとの契約のみで、世界中のセルラーネットワークをシームレスに利用することが可能だ。

また、これらのモジュールは、SORACOMの「サブスクリプションコンテナ」機能を活用して、OTA（Over the Air：セルラー通信経由で遠隔からSIMの設定をセキュアに書き換える技術）でサブスクリプション「planX3」を追加することができる。この「planX3」は、LPWAN通信（LTE-M、NB-IoT）向けに最適化されており、IoTデバイスの利用シーンに応じた柔軟な対応が可能だ。

さらに、iSIMの搭載を検討している人向けに、iSIMモジュールを基板に実装することなく、スムーズに評価や検証を進めるための評価ボードキットも用意されている。

ソラコムは、IoT活用をもっと身近にするべく、顧客やパートナー企業とともに社会やビジネスのイノベーションに貢献していく。