株式会社電産は、2026年10月21日（水）から23日（金）まで幕張メッセで開催される「Japan IT Week 秋」内の「第8回 組込み・エッジAI EXPO 秋」に出展する。

同社が50年以上にわたり産業用組込みボードの開発・製造で培ってきたハードウェア技術をベースに、AI・IoT・エッジコンピューティングを活用した次世代の産業機器開発に向けた技術やソリューションを披露する。あわせて、アップサイクルプロジェクトによるコラボレーション作品や、基板デザインを活用したインダストリアルIPの参考出品も行う。

製造現場や産業機器においてエッジAIへの期待が高まるなか、AIを実際の製品や設備へ組み込むためには、演算性能だけでなく周辺機器との接続、通信、電源、筐体、耐環境性、長期安定稼働といった現場に合わせたハードウェア設計が求められる。

ブースでは、電産製 開発プラットフォーム（i.MXボード）を中心に、次世代の組込みシステム開発を紹介する。また、ハードウェア設計からシステム構成、周辺機器との連携など、開発課題に応じた受託開発の相談も受け付ける。

伝統工芸やアートと融合するアップサイクルプロジェクト

同社では、培ってきた技術資産を別の価値へと転換する取り組みとしてアップサイクルプロジェクトを推進している。役割を終えた電子部品や基板（廃棄電子部品）を異なる領域と掛け合わせる取り組みとして、今回は2つのコラボレーション作品を展示する。

青森津軽塗りを手掛ける株式会社たなか銘産とのコラボレーションでは、伝統工芸の技術とエレクトロニクス技術を融合した作品を展示する。また、SINDENKIとのコラボレーションでは、本来廃棄される電子部品や基板をデザインやアートの視点から捉え直したアクセサリーやプロダクトを紹介する。

基板パターンを活用したインダストリアルIP構想

電子基板の回路パターンが持つ機能美を新たな視点で捉え、デザイン資産として活用するインダストリアルIP構想についても参考出品を行う。

組込み技術を起点とした新たなブランドやIP展開の可能性を示すものとして、Tシャツ、アクリルキーホルダー、クリアファイル、アクセサリーといったプロダクトへの展開を構想している。

展示会概要

• 展示会名：Japan IT Week 秋第8回 組込み・エッジAI EXPO 秋
• 会期：2026年10月21日（水）～23日（金）10:00～17:00
• 会場：幕張メッセ
• 主催：RX Japan合同会社
• 主な出展内容：電産製 開発プラットフォーム（i.MXボード）、組込みハードウェア技術、エッジAI／IoT関連ソリューション、産業機器向けシステム開発・受託開発のご相談、アップサイクルプロジェクト、株式会社たなか銘産とのコラボレーション作品、SINDENKIとのコラボレーション作品、インダストリアルIPグッズ（参考出品）

本記事は株式会社電産の発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

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