三菱電機株式会社は、米国の子会社であるMitsubishi Electric Power Products, Inc.（三菱電機パワープロダクツ、本社：米国ペンシルバニア州ピッツバーグ）が、米国の次世代AIデータセンター向けに「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を公開したと発表しました。NVIDIA Corporation（エヌビディア、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）のVera Rubin NVL72と次世代GPUに対応しています。三菱電機グループは今後、データセンター事業者に向けて同リファレンスデザインに基づくソリューションを提供する方針です。

電源供給から冷却までを統合する設計モデル

Chip-to-Grid DSXリファレンスデザインは、建屋内部だけでなく、系統接続からGPUなどのチップへの電源供給、ラックから施設全体の冷却までを統合的に含む構成です。送配電設備と次世代の電源・冷却システムを統合したソリューションとして提供する構想であり、将来的に見込まれる単一でギガワット（GW）級の電力を消費する大規模なデータセンターへの拡張性も備えています。

生成AIからエージェントAI、フィジカルAIへと活用範囲が広がるなか、データセンターの設置拡大に伴う電力確保や熱管理、安定運用が事業者の課題となっており、同社は電力最適運用化を支援するソリューション事業を重点施策に位置づけています。

安定運用と電力効率化を支える技術構成

敷地内にはオンサイト発電システムと蓄電システム（BESS）を導入します。平常時は電力会社の系統へ接続して商用系統への依存度を抑え、系統事故が発生した際にはマイクログリッドとして自立運転へ切り替えることで、電力確保と安定運用を図ります。

建屋内では、415／480VACおよび800VDC配電に対応する電源システムを採用しています。また冷却システムには、チップを直接冷却する直接液体冷却とそれ以外を冷却する空気冷却を組み合わせたデュアルループ冷却方式を取り入れ、高密度なAI負荷に対応しながら電力効率の最大化を目指します。

世界市場での展開と今後の展望

三菱電機グループは、新たなリファレンスデザインを活用してデータセンターの課題解決に取り組み、高付加価値ソリューションを関連システムの一つとして提供することで、世界市場での事業拡大を進めるとしています。

三菱電機グループの概要と問い合わせ先

三菱電機グループの概要および本件に関する問い合わせ先は以下の通りです。

• 創業：1921年
• グループ会社数：世界に200以上
• 従業員数：約15万人
• 2025年度連結売上高：5兆8,947億円
• 問い合わせ先：三菱電機株式会社 インフラビジネスエリア データセンター事業推進プロジェクトグループ
• 所在地：〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
• E-mail：dcpj.contact@pb.MitsubishiElectric.co.jp

本記事は三菱電機株式会社の発表をもとに作成されています。

Dellows News編集部

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