品川リフラ、半導体向け部材の生産能力増強へ国内拠点で設備投資
品川リフラ株式会社は、半導体関連分野をはじめとする成長市場の需要拡大に対応するため、グループ会社を含む国内生産拠点における生産能力増強に向けた設備投資を決定しました。
今回の投資では、半導体製造装置向けファインセラミックス部品の焼成・精密加工能力を強化するとともに、グループ会社のイソライト工業株式会社において高機能断熱材の生産能力を増強します。成長市場における需要を取り込み、安定供給体制のさらなる強化を図る方針です。
備前工場と瀬戸内工場でファインセラミックス部品の能力を強化
先端機材セクター ファインセラミックス事業部門では、半導体製造装置向けファインセラミックス部品の需要拡大に対応するため、備前工場および瀬戸内工場の生産能力を増強します。
備前工場では、半導体製造装置向けを中心とするファインセラミックスの需要拡大に対応するため、高温焼成シャトル炉を増設します。これにより焼成能力を倍増し、安定供給体制を強化します。投資額は約２億円で、2027年７月の稼働開始を予定しています。
瀬戸内工場では、半導体製造装置向け高精度加工部品の需要増加を見据え、精密加工設備を増設します。これにより、生産・供給能力を確保するとともに、内製化を進め、技術・生産基盤を強化します。投資額は約３億円で、2027年４月の稼働開始を予定しています。
断熱材セクターのイソライト工業株式会社では、半導体関連分野をはじめとした先端産業分野における高機能断熱材の需要拡大に対応するため、PCW成形品の成形・焼成設備を増強します。
PCW（Polycrystalline Wool：多結晶質繊維）は、アルミナを主成分とする耐熱性に優れた人造鉱物繊維で、高温環境下で使用される工業炉などの断熱材として用いられています。本投資によりPCW成形品の生産能力を大幅に増強し、需要拡大への対応と安定供給体制の強化を図ります。投資額は約3.5億円で、2027年７月の稼働開始を予定しています。
設備投資の背景と今後の展開
AIの普及などを背景に半導体市場が拡大する中、半導体製造装置に使用されるファインセラミックスの需要が増加しています。品川リフラ株式会社においても高精度加工部品需要が拡大しており、これに対応するために生産能力の増強を進めます。あわせて、半導体関連分野をはじめとした先端産業分野の生産プロセスにおいて高温環境下で使用される高機能断熱材の需要拡大に対応し、イソライト工業株式会社で高品質な製品の安定供給を目指します。
同社グループは、耐火物、断熱材およびファインセラミックス等のセラミックスに関する材料・製造・加工技術を強みとして、既存事業の競争力強化に加え、成長市場への事業展開を進めています。今後も市場環境や顧客ニーズの変化を捉え、成長が期待される分野への設備投資を進めることで生産基盤の強化と安定供給体制の構築を図るとしています。
品川リフラ株式会社の概要
東京都千代田区に本社を置く品川リフラ株式会社（代表取締役社長：藤原 弘之）の概要は以下の通りです。
- 本社所在地：〒100-0005 東京都千代田区丸の内一丁目７番12号サピアタワー12階
- 創業：1875年（明治8年）
- 設立：1903年（明治36年）6月
- 業務内容：耐火物の製造販売、工業窯炉の設計施工、ファインセラミックスの製造販売、他
- コーポレートサイト：https://www.shinagawa.co.jp/
本記事は品川リフラ株式会社の発表をもとに作成。
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