Tokyo Artisan Intelligence株式会社（TAI）と株式会社エー・ディ・ティ（ADT）は、TAIの独自アーキテクチャによるAI半導体チップの市場展開に向けたパートナーシップ契約を締結しました。両社は共同での顧客開拓や技術サポート体制の構築を段階的に進め、具体的な販売案件での協業を開始します。2027年末を一つの目標として、ADTによる販売代理店体制の構築を目指す方針です。

提携の背景と目的

自動運転やロボティクスなどのフィジカルAIの社会実装が進む一方、従来のクラウド依存型AIでは通信遅延や通信コストがボトルネックとなり、現場での即時判断が困難な点や、複数AIの同時実行に伴う消費電力と発熱の増大が社会的な課題となっています。これらを背景に、現場（エッジ）側で低遅延・低消費電力かつ柔軟に動作する半導体チップの実用化ニーズが高まっています。

神奈川県横浜市に本社を置くTAI（代表取締役社長 CEO・CTO 中原啓貴）は、主にフィジカルAI用途に向け、回路を書き換えられる柔軟性を備えたテストチップ「Sting Ray」の評価を今年7月に完了し、量産化へのロードマップを本格始動させました。半導体チップ販売や電子機器の開発製造支援に実績を持つADTとの提携により、販売・サポート体制を構築し、製品化と市場投入を推進します。

協業の概要と販売代理店体制の構築

両社は2027年内の半導体チップ販売に向け、以下の領域で協業を進めていく予定です。

• 共同での顧客開拓・市場開拓：両社の顧客基盤や技術的知見を活用し、TAIのAI半導体および関連ソリューションの導入が期待される産業分野を対象に順次選定して推進
• 具体的な販売案件における協業：TAIが進める産業・社会インフラ分野等の案件について販売面で協業を開始
• 販売代理店体制の構築：販売・技術支援体制を整備し、2027年11月末の販売を一つの目標としてADTによる販売代理店体制の構築を目指す
• 評価ボードの共同開発と製造・長期供給体制の構築：AI半導体を搭載した評価ボードの共同開発を開始し、ADTのノウハウを活かした製造および長期供給体制の構築を協議

製品開発ロードマップの履行

TAIは「Manta Rayプロジェクト」として公表済みの製品開発ロードマップを着実に履行していくとしており、スケジュールは次の通りです。

• 2026年9月：ADTとのパートナーシップ契約締結・評価ボード共同開発の開始
• 2027年1Q：設計ソフトウェア（α版）の提供
• 2027年2Q：エンジニアリング・サンプル（ES版）チップの製造
• 2027年3Q：ES版チップを搭載した「評価ボード」の製品化・提供（ADTとの共同販売体制構築完了）
• 2027年4Q：量産版（MP版）チップの製造
• 2028年1Q：MP版チップを搭載した評価ボードの提供

両社代表のコメント

TAIの代表取締役社長 CEO・CTOである中原啓貴氏は、「半導体分野において豊富な販売・サポート経験を有するADT社と、顧客開拓、販売までを見据えた協業を開始できることを大変嬉しく思います」と述べ、2027年末の本格的な事業展開に向けて準備を進める姿勢を示しています。

また、ADTの代表取締役である寺島大貴氏は、自社の販売・技術サポート力や受託開発製造支援事業のノウハウを活かして顧客開拓を進め、将来的な販売体制の構築を見据えながら市場展開を支援していくとしています。

会社概要

株式会社エー・ディ・ティ

• 所在地：東京都新宿区若葉1-5-15 竹村ビル2F
• 会社HP：https://www.adt.co.jp/

Tokyo Artisan Intelligence株式会社

• 代表取締役社長 CEO・CTO：中原啓貴
• 設立：2020年3月3日
• 所在地：神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目3-19 プライム新横浜ビル 5階
• 事業内容：深層学習アルゴリズムの研究開発、エッジAIプロダクトの開発および販売、AIエキスパート・エンジニアの育成
• 会社HP：https://tokyo-ai.co.jp/

本記事はTokyo Artisan Intelligence株式会社の発表をもとに作成されています。

Dellows News編集部

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