AndTech、ウェブハンドリングとAI融合に関するZoom講座を11月開講へ
研究開発支援サービスを提供する株式会社AndTechは、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、ウェブハンドリング技術とAIの融合をテーマにしたオンラインセミナーを2026年11月25日に開講します。
フィルムや紙、不織布、箔などの製造工程における搬送・巻取りトラブルに対し、力学やトライボロジー、巻取り理論に基づいて科学的に対策を学ぶ内容となっています。講師には株式会社SUNAMI代表取締役の砂見 雄太氏を迎え、基礎から今後のAI技術との融合までを解説します。
現場トラブルを力学やAIで科学的に解明
フィルムや箔などのウェブ製造過程では、搬送時の折れしわやスリップ、巻取り時の巻き締りやゲージバンドといった不具合が発生しやすく、製品品質に直結する課題となっています。これらは経験や勘に基づく試行錯誤で対処されることが多い現状があります。
本講座では、こうした現場トラブルの原因や対策について学問的な視点からアプローチし、不具合を未然に防止するための知識を習得することを目指します。
基礎から応用まで網羅する講座プログラム
講義では、ウェブハンドリング技術の全体像や基礎力学、摩擦・摩耗・潤滑を扱うトライボロジーの観点から蛇行・しわ・スリップの防止技術を解説します。さらに、アルトマン（Altmann）モデルやHakielの巻取り理論を用いたロール内部応力の最適化、画像解析やAIを活用した高精度搬送、全固体電池電極や極薄フィルムなど次世代プロセスへの展望まで幅広く取り上げます。
最後には受講者の個別課題や現場トラブルに対応する質疑応答の時間も設けられています。
本セミナーはZoomを利用したライブ配信形式で実施され、電子資料が配布される予定です。
- テーマ：ウェブハンドリング技術の基礎・ウェブの力学的性質および搬送・巻取のトラブル対策法およびAIとの融合について
- 開催日時：2026年11月25日（水） 10:30-16:30
- 講師：株式会社SUNAMI 代表取締役 砂見 雄太 氏
- 形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
- 参加費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
- 詳細URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1a04a4-885d-684e-be4a-064fb9a95405
本記事は株式会社AndTechの発表をもとに作成しました。
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