Bigmeは、新型スマートフォン「HiBreak Dual 3」の予約販売を公式サイト（bigme.vip）にて開始しました。メインディスプレイにE Ink、サブディスプレイに着脱式マグネットLCDを採用したデュアルスクリーン構成が特徴の製品です。用途に応じて単体のE Inkスマートフォンとしても、2画面端末としても利用できる設計となっています。

E Inkと着脱式LCDによるデュアルスクリーン設計

HiBreak Dual 3のメインディスプレイは6.13インチで、カラーE InkとモノクロE Inkの2種類が用意されています。カラーモデルは漫画や画像を含むコンテンツの閲覧に適しており、モノクロモデルは紙に近い表示と目への負担を抑えた視認性を重視し、長時間の読書や手書きに適した仕様です。

5インチのマグネット式サブディスプレイにはLCDを採用し、動画視聴やSNSなどの利用に対応します。両ディスプレイとも指紋認証に対応し、異なる指紋でそれぞれの画面を個別にロック解除できるほか、前後カメラを用いたロック解除や、マグネット式LCDディスプレイでの顔認証にも対応しています。サブディスプレイは追加購入にも対応しており、取り外すことで薄型・軽量のE Inkスマートフォンとして使用可能です。

最大85FPSのリフレッシュレートとDimensity 8300を搭載

画面の応答性については、一般的なエントリー向けE Ink端末の15～30FPSや主流モデルの約50FPSを上回る、最大85FPSのリフレッシュレートに対応しています。これにより、ページ送りやスクロール、アプリ切り替え時の滑らかな操作性を実現します。

プロセッサーにはMediaTek Dimensity 8300を採用し、AnTuTuベンチマークは約160万点を記録しています。大型アプリの処理やマルチタスク、主要なゲームにも対応する処理能力を備えています。OSにはAndroid 16を採用し、アプリのインストールや拡張性を確保しています。

5G通信対応や拡張性を備えた基本スペック

通信面では5G通信とデュアルSIM・デュアルスタンバイに対応し、通話やテザリングなどをサポートします。バッテリー容量は4450mAhで、30W急速充電に対応しています。

製品の主な仕様および関連情報は以下の通りです。

• メモリ・ストレージ構成: 12GB＋256GB、16GB＋512GB
• 外部ストレージ: TFカードにより最大2TBまで拡張可能
• 機能・対応規格: NFC、4096段階の筆圧検知スタイラス
• 予約販売ページ: https://store.bigme.vip/products/bigme-hibreak-dual-3-85fps-dual-eink-smartphone-with-detachable-color-lcd
• Bigme日本公式Amazonストア: https://www.amazon.co.jp/-/en/stores/Bigme/page/B7DB6896-0512-4BA3-8347-C837E7AF3FA4

Bigmeの創業チームはE Ink業界で18年以上の経験を持ち、公式データによると製品は100以上の国と地域で販売され、累計出荷台数は900万台を超えています。予約価格や特典、出荷時期の詳細はBigme公式サイトで案内されています。

本記事はBigmeの発表をもとに作成しました。

Dellows News編集部

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