(株)シーエムシー・リサーチは、2026年11月5日にオンラインセミナー「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」を開催する。講師にはサクセスインターナショナル㈱の池永 和夫 氏を迎え、機能・構造・製造工程から品質管理、最新技術までを体系的に解説する。当日はビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信形式で実施され、質疑応答の時間も用意される。

本セミナーでは、半導体パッケージに求められる機能や種類の変遷、製作プロセスの説明と課題について解説が行われる。さらに、最近のパッケージ動向としてSiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に挙げながら解説が進められる。

パッケージに求められる機能や変遷、要素技術、品質管理の知識を得ることで、形状や工程の意味と関連性の理解を深める内容となっている。最新のパッケージ技術の課題を把握することで、将来のパッケージ開発や材料・装置開発、異業種間でのコミュニケーションへの活用が見込まれる。

受講対象者として、パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカーや材料メーカーの技術・営業担当者、マーケティング担当者のほか、広く半導体関連の技術や知識を習得したい人が想定されている。

当日のプログラムは、途中休憩を挟みながら以下の流れで進行する。

1. 半導体パッケージとは

• パッケージに求められる機能
• パッケージの変遷と種類
• パッケージの構造と接続法

1. パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策

• バックグラインディング工程
• ダイシング工程
• ダイボンディング工程
• ワイヤボンディング工程
• モールド封止工程
• バリ取り・端子めっき工程
• トリム＆フォーミング工程
• マーキング工程
• 測定工程
• 梱包工程

1. パッケージの品質
2. パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題

• パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
• WLP (Wafer level Package)
• FOWLP (Fan- Out Wafer level Package)
• SiP (System in Package)
• TSV (Through Silicon Via)
• チップレット化と三次元パッケージ

1. まとめ

講師紹介

講師を務める池永 和夫 氏は、サクセスインターナショナル㈱で半導体セミナーの講師やコンサルタントを務めている。ソニー㈱に入社後、半導体パッケージの開発や生産に従事し、ハイブリッド事業部 事業部長や半導体関連会社役員を担当した。ソニー㈱を退社後、サクセスインターナショナル㈱に入社して現職に就いている。また、半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師も担当している。

開催概要

• 開催日時：2026年11月5日（木）10:30～16:00
• 形式：Zoom配信（資料付）
• 受講料：
• 一般：55,000円（税込）
• メルマガ会員：49,500円（税込）
• アカデミック：26,400円（税込）
• 申し込み方法：シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトから申し込み可能。折り返し視聴用のURLが別途メールにて連絡される。受講中の録音・撮影等は禁止されている。

本記事は(株)シーエムシー・リサーチの発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

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