メルテックス株式会社は、無料Webセミナー「AI時代の半導体を支える表面処理と実装技術 ーなぜ今、「つなぐ技術」が注目されるのかー」を2026年9月17日に開催する。AIの普及に伴い半導体の高速性や大容量化が求められる中、微細化の限界とともに重要性が高まる実装技術や表面処理技術の動向を取り上げる。参加費は無料で、Zoomを使用したオンライン形式で実施される。

実装技術と表面処理の役割を解説

AIの普及により半導体の高速性や大容量化が求められる一方で、性能向上を支えてきた微細化には限界が見え始めている。こうした状況下で、HBMやチップレットの普及に伴い、複数のチップを組み合わせて性能を引き出す実装技術が注目されている。

半導体業界では競争の中心が「チップをつくる技術」から「チップをつなぐ技術」へと広がりつつある。本セミナーでは、AI時代に実装技術が重要視される背景をはじめ、近年注目される中工程や接続構造の技術動向、それらを支えるめっき・表面処理技術の役割について解説が行われる。

• セミナー名：AI時代の半導体を支える表面処理と実装技術 ーなぜ今、「つなぐ技術」が注目されるのかー
• 開催日時：2026年9月17日（木）11:00～（約50分） ※日本時間
• 形式：Webセミナー（Zoom使用）
• 講師：メルテックス株式会社 営業部 日本営業グループ 西日本営業課 下田 隆博
• 参加費：無料（同業他社のご参加はご遠慮いただいております）
• 申込方法：申込フォーム（ https://www.meltex.com/registration.html ）より受付

メルテックス株式会社は、東京都中央区日本橋本町四丁目8番2号に本社を置き、代表取締役社長を藤原 誠が務める。1960年（昭和35年）10月26日に設立された。

• 会社名：メルテックス株式会社
• 所在地：東京都中央区日本橋本町四丁目8番2号
• 代表者：代表取締役社長 藤原 誠
• 設立：1960年（昭和35年）10月26日
• URL：https://www.meltex.com
• 事業内容：電子工業用薬品の製造販売、表面処理薬品（めっき用）の製造販売、化学機器の設計・施工、化学薬品、金属の分析及び回収
• お問い合わせ先：TEL 048-665-2122（9:00～17:00）、e-mail meltex-info@meltex.com

本記事はメルテックス株式会社の発表をもとに作成しています。

Dellows News編集部

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